PCB ზედაპირის დამუშავება არის SMT პაჩის ხარისხის გასაღები და საფუძველი.ამ ლინკის მკურნალობის პროცესი ძირითადად მოიცავს შემდეგ პუნქტებს.დღეს მე გაგიზიარებთ გამოცდილებას პროფესიონალური მიკროსქემის დაფის კორექტირების საქმეში:
(1) გარდა ENG-ისა, დაფარვის ფენის სისქე მკაფიოდ არ არის მითითებული PC-ის შესაბამის ეროვნულ სტანდარტებში.საჭიროა მხოლოდ შედუღების მოთხოვნების დაკმაყოფილება.ინდუსტრიის ზოგადი მოთხოვნები შემდეგია.
OSP: 0.15~0.5 μm, IPC-ით არ არის მითითებული.რეკომენდირებულია გამოიყენოთ 0.3 ~ 0.4 მმ
EING: Ni-3~5um;Au-0.05-0.20um (კომპიუტერი განსაზღვრავს მხოლოდ ამჟამინდელ უწვრილეს მოთხოვნას)
Im-Ag: 0.05-0.20um, რაც უფრო სქელია, მით უფრო მძიმეა კოროზია (კომპიუტერი არ არის მითითებული)
Im-Sn: ≥0.08მმ.გასქელების მიზეზი არის ის, რომ Sn და Cu გააგრძელებენ CuSn-ად განვითარებას ოთახის ტემპერატურაზე, რაც გავლენას ახდენს შედუღებაზე.
HASL Sn63Pb37 ჩვეულებრივ წარმოიქმნება ბუნებრივად 1-დან 25um-მდე.პროცესის ზუსტად კონტროლი რთულია.უტყვია ძირითადად იყენებს SnCu შენადნობას.დამუშავების მაღალი ტემპერატურის გამო, ადვილია Cu3Sn-ის ფორმირება ცუდი ხმის შედუღებით და ის ამჟამად ძლივს გამოიყენება.
(2) დატენიანება SAC387-მდე (დასველების დროის მიხედვით სხვადასხვა გათბობის დროს, ერთეული: s).
0-ჯერ: im-sn (2) ფლორიდას დაბერება (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn აქვს საუკეთესო კოროზიის წინააღმდეგობა, მაგრამ მისი შედუღების წინააღმდეგობა შედარებით დაბალია!
4-ჯერ: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) დატენიანება SAC305-მდე (ღუმელში ორჯერ გავლის შემდეგ).
ENG (5.1)-Im-Ag (4.5)-Im-Sn (1.5)-OSP (0.3).
სინამდვილეში, მოყვარულები შეიძლება ძალიან დაბნეული იყვნენ ამ პროფესიონალურ პარამეტრებში, მაგრამ ეს უნდა აღინიშნოს PCB კორექტირებისა და პაჩის მწარმოებლებმა.
გამოქვეყნების დრო: მაისი-28-2021
